기술적 세부 사항

• 장착 유형 Die
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 8MHz
• 컨택트 형상 32KB (32K x 8)
• 접점 단자 256 x 8
• 토크 - 나사 0°C ~ 70°C (TA)
• 전압 - 출력 3 External, Internal
• 최소 부하 필요량 ROM
• 셸 플레이팅 Z8
• 다이오드 구성 8-Bit
• 발광 표면 (LES) 2V ~ 3.6V
• 재료 - 팁 Infrared, HLVD, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 Die
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