- 제품 모델 XCVE1752-2MSENSVG1369
- 브랜드 Xilinx (AMD)
- RoHS Yes
- 설명 IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
- 분류 시스템 온 칩(SoC)
재고:1500
기술적 세부 사항
- 장착 유형 1369-BFBGA, FCBGA
- 주파수 - 자기 공진 600MHz, 1.4GHz
- 접점 단자 256KB
- 절연 재료 500
- 토크 - 나사 0°C ~ 110°C (TJ)
- 셸 플레이팅 Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
- 출력 페이즈 Versal™ AI Edge FPGA, 1M Logic Cells
- 길이 - 팁 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 재료 - 팁 DDR, DMA, PCIe
- 최대 교류 전압 1369-FCBGA (35x35)
- 정착 시간 MPU, FPGA