기술적 세부 사항

• 장착 유형 100-TQFP Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 160MHz
• 컨택트 형상 512KB (512K x 8)
• 접점 단자 128K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 110°C (TC)
• 전압 - 출력 3 External, Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 양방향 채널 64K x 8
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M7
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 23x12b; D/A 1x8b, 2x10b
• 다이오드 구성 32-Bit
• 발광 표면 (LES) 3.5V ~ 5.5V
• 길이 - 팁 CANbus, I2C, SPI, UART/USART
• 재료 - 팁 LVD, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 100-HQFP (14x14)
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