기술적 세부 사항

• 삽입 재료 CAN, DDR2, DDR3, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• 유전체 재료 Fixed/Floating Point
• 토크 - 나사 0°C ~ 125°C (TJ)
• 멜팅 I²t External
• 셀 수 2.25MB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1V
• 재료 두께 800MHz