기술적 세부 사항

• 장착 유형 269-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 250MHz, 500MHz, 430MHz
• 컨택트 형상 3MB (3M x 8)
• 접점 단자 2.5M x 8
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 SRAM
• 셸 플레이팅 e200z4, e200z7 (2)
• 다이오드 구성 32-Bit 5-Core
• 길이 - 팁 CAN, Ethernet, FlexRay
• 최대 교류 전압 269-LFBGA (14x14)