기술적 세부 사항

• 장착 유형 208-LQFP Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 240MHz
• 컨택트 형상 2.0625MB (2.0625M x 8)
• 접점 단자 544K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 양방향 채널 112K x 8
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-R5F
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 48x12b
• 다이오드 구성 32-Bit
• 발광 표면 (LES) 3.5V ~ 5.2V
• 길이 - 팁 CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART
• 재료 - 팁 DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 208-TEQFP (28x28)
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