기술적 세부 사항

• 장착 유형 144-LQFP Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 100MHz, 250MHz
• 컨택트 형상 2.112M x 8
• 접점 단자 384K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TA)
• 전압 - 출력 3 External, Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 양방향 채널 128K x 8
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 52x12b SAR
• 다이오드 구성 32-Bit Tri-Core
• 발광 표면 (LES) 2.7V ~ 5.5V
• 길이 - 팁 CANbus, Ethernet, FIFO, I2C, IrDA, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT
• 최대 교류 전압 144-TEQFP (20x20)
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