기술적 세부 사항

• 장착 유형 269-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 접점 단자 5.5M x 8
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 e200z4, e200z7
• 다이오드 구성 32-Bit Dual-Core
• 길이 - 팁 CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
• 재료 - 팁 Temp Sensor
• 최대 교류 전압 269-LFBGA (14x14)