기술적 세부 사항

• 장착 유형 609-BFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 1.2GHz, 264MHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F
• 유형 속성 1.8V, 2.5V, 3.3V
• 최대 교류 전압 609-FBGA (21x21)
• 길이 - 센터 간 거리 10/100/1000Mbps (2)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 OTG + PHY (1), USB 3.0 OTG + PHY (1)
• 냉각 평방 피트 3 Core, 64-Bit
• Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP
• FIFO는 DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
• Auto Flow Control을 사용하여 Yes
• IrDA 인코더/디코더 포함 LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
• 3DES, A-HAB, ARM TZ, CAAM, DES, MD5, SHA, SNVS
• 가짜 시작 비트 감지 기능 CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART