기술적 세부 사항

• 장착 유형 525-FBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 400MHz, 1.3GHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 최대 교류 전압 525-FCPBGA (19x19)
• 길이 - 센터 간 거리 2.5Gbps (3)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 OTG (1)
• 냉각 평방 피트 3 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON
• FIFO는 DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
• Auto Flow Control을 사용하여 No
• ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
• 가짜 시작 비트 감지 기능 CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART