기술적 세부 사항

• 장착 유형 293-VFBGA, FCCSPBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 400MHz, 800MHz
• 컨택트 형상 256KB (256K x 8)
• 접점 단자 256K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 전압 - 출력 3 External, Internal
• 최소 부하 필요량 Tightly Coupled Memory (TCM)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 8x10b
• 다이오드 구성 32-Bit Tri-Core
• 발광 표면 (LES) 1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V
• 길이 - 팁 CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB
• 재료 - 팁 AES, DMA, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT
• 최대 교류 전압 293-FC/CSP (11x11)
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