기술적 세부 사항

• 장착 유형 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 CMOS
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
• 센싱 거리 CMOS
• 토크 - 나사 0°C ~ 70°C
• 직경 - 내부 2.375V ~ 5.25V
• 필라멘트 재료 1:4
• 필라멘트 직경 No/No
• 최대 교류 전압 8-SOIC
• 200 MHz