재고:2108

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 32-VFQFN Exposed Pad
  • 와이어 게이지 1
  • 턴 수 Surface Mount
  • 갱 수 LVDS
  • 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
  • 센싱 거리 LVDS
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
  • 직경 - 내부 2.375V ~ 2.625V
  • 필라멘트 재료 2:10
  • 필라멘트 직경 Yes/Yes
  • 최대 교류 전압 32-VQFN (5x5)
  • 1.1 GHz

관련 제품


IC CLK BUF 1:12 250MHZ 24TSSOP

재고: 963

IC CLK BUFFER 2:10 1.1GHZ 32VQFN

재고: 0

IC FLASH 1GBIT SPI 166MHZ 16SOP2

재고: 878

IC INTFACE SPECIALIZED 324HSBGA

재고: 107

Top