기술적 세부 사항

• 장착 유형 64-VFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 I2C, PWM, SMBus, SPI, UART
• 접점 단자 384K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 3.135V ~ 3.465V
• 전압 - 출력 2 CEC173X
• 최소 부하 필요량 OTP (1kB)
• Write Cycle Time - Word, Page Real Time Platform Root
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4F
• 최대 교류 전압 64-VFBGA (5.5x5.5)
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