기술적 세부 사항

• 장착 유형 108-BGA
• 주파수 - 자기 공진 96MHz
• 접점 단자 768KB
• 절연 재료 74
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4F
• 길이 - 팁 GPIO, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 108-BGA (5.3x4.3)
• 정착 시간 MCU
• 전류 포화 - 병렬 2MB