재고:1559

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 376-BBGA Exposed Pad
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
  • 유전체 재료 Fixed Point
  • 토크 - 나사 0°C ~ 90°C (TJ)
  • 멜팅 I²t ROM (64kB)
  • 셀 수 240kB
  • 유형 속성 1.8V, 3.3V
  • 개구부 크기 1.05V, 1.20V
  • 재료 두께 700MHz
  • 최대 교류 전압 376-BGA (23x23)

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