재고:1505

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 48-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • 와이어 게이지 1
  • 턴 수 Surface Mount
  • 갱 수 CMOS, LVDS
  • 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
  • 센싱 거리 CML, CMOS, HSTL, LVDS, LVPECL
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
  • 직경 - 내부 1.71V ~ 1.89V
  • 필라멘트 재료 2:12
  • 필라멘트 직경 Yes/Yes
  • 최대 교류 전압 48-LFCSP-VQ (7x6.75)
  • 1.2 GHz

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