재고:1521

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 400-LFBGA, CSPBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 CAN, SPI, SSP, TWI, UART, USB
  • 유전체 재료 Fixed Point
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
  • 멜팅 I²t External
  • 셀 수 260kB
  • 유형 속성 2.50V, 3.30V
  • 개구부 크기 1.25V
  • 재료 두께 533MHz
  • 최대 교류 전압 400-CSPBGA (17x17)

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