재고:6296

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 24-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • 와이어 게이지 1
  • 턴 수 Surface Mount
  • 갱 수 LVPECL
  • 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
  • 센싱 거리 CML, CMOS, LVDS, LVPECL
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
  • 직경 - 내부 2.97V ~ 3.63V
  • 필라멘트 재료 1:6
  • 필라멘트 직경 Yes/Yes
  • 최대 교류 전압 24-LFCSP-VQ (4x4)
  • 4.8 GHz

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