재고:1927

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 100-TQFP Exposed Pad
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 I2C, SPI
  • 유전체 재료 Sigma
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
  • 셀 수 46kB
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1.80V
  • 재료 두께 172MHz
  • 최대 교류 전압 100-TQFP-EP (14x14)

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