기술적 세부 사항

• 장착 유형 153-BGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 4Tbit
• 쉘 재료 Non-Volatile
• 토크 - 나사 -25°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 2.4V ~ 2.7V
• 기능 - 조명 FLASH - NAND
• 전압 - VCCB 2.32 GHz
• 메모리 FLASH
• 최대 교류 전압 153-BGA (11x13)
• UFS 4.0
• 512G x 8