기술적 세부 사항

• 장착 유형 64-LQFP
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 200MHz
• 컨택트 형상 512KB (512K x 8)
• 접점 단자 256K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 양방향 채널 8K x 8
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M33
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 11x12b SAR; D/A 2x12b
• 다이오드 구성 32-Bit
• 발광 표면 (LES) 2.7V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB
• 재료 - 팁 Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, RSA, SHA, Temp Sensor, WDT
• 최대 교류 전압 64-LFQFP (10x10)
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