기술적 세부 사항

• 장착 유형 12-WFDFN Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 I2C, SPI
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C
• 직경 - 내부 1.62V ~ 3.63V
• 전압 - 출력 2 MAXQ™
• 최소 부하 필요량 FLASH (8kB)
• Write Cycle Time - Word, Page Security
• 셸 플레이팅 MAXQ
• 최대 교류 전압 12-TDFN (3x3)