기술적 세부 사항

• 장착 유형 81-LFBGA
• 주파수 - 자기 공진 100MHz
• 접점 단자 128kB
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4F
• 길이 - 팁 Bluetooth, I2C, SPI, UART
• 재료 - 팁 DMA, I2S, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 81-CTBGA (8x8)
• 정착 시간 MCU
• 전류 포화 - 병렬 512KB