기술적 세부 사항

• 장착 유형 132-CFlatPack
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 SCI, SPI
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -55°C ~ 125°C (TC)
• 멜팅 I²t FLASH (32kB)
• 셀 수 1.0625kB
• 재료 두께 40MHz
• 최대 교류 전압 132-CFP (24.13x24.13)