기술적 세부 사항

• 장착 유형 132-BCQFP Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Host Interface, Multi-Processor
• 유전체 재료 Graphics Processor
• 토크 - 나사 -55°C ~ 125°C (TC)
• 셀 수 1MB
• 유형 속성 5V
• 재료 두께 40MHz
• 최대 교류 전압 132-CQFP (24.07x24.07)