기술적 세부 사항

• 장착 유형 760-BFBGA, FCBGA
• 주파수 - 자기 공진 650MHz
• 접점 단자 2.5MB
• 절연 재료 247
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 셸 플레이팅 Dual ARM® Cortex®-A15, Dual ARM® Cortex®-M4, C66x
• 길이 - 팁 CANbus, Ethernet, MMC/SD/SDIO, McASP, I2C, SPI, UART, USB
• 재료 - 팁 DMA, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 760-FCBGA (23x23)
• 정착 시간 DSP, MPU