기술적 세부 사항

• 장착 유형 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 10MHz
• 컨택트 형상 32KB (16K x 16)
• 접점 단자 1K x 32
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 ARM7®
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 5x24b, 8x24b; D/A 1x14b
• 다이오드 구성 16/32-Bit
• 발광 표면 (LES) 2.375V ~ 2.625V
• 길이 - 팁 I2C, SPI, UART/USART
• 재료 - 팁 POR, PWM, Temp Sensor, WDT
• 최대 교류 전압 32-LFCSP (5x5)
• 8
• Not Verified