기술적 세부 사항

• 장착 유형 144-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 EBI/EMI, SmartCard, SPI, SSIO, UART/USART, USB
• 접점 단자 16K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 2.25V ~ 3.6V
• 최소 부하 필요량 FLASH (128kB)
• Write Cycle Time - Word, Page Fingerprint Authentication
• 셸 플레이팅 ARM7TDMI
• 최대 교류 전압 144-LFBGA (11x11)
• 3
• Not Verified