기술적 세부 사항

• 장착 유형 570-BFCPGA
• 턴 수 Through Hole
• 삽입 재료 BSP, HPI, PCI, SPI
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -55°C ~ 115°C (TA)
• 멜팅 I²t External
• 셀 수 1.03125MB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.4V
• 재료 두께 600MHz
• 최대 교류 전압 570-FCPGA (33.28x33.28)