재고:2010

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 144-LQFP
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 Host Interface, I2C, SAI, SPI
  • 유전체 재료 Audio Processor
  • 토크 - 나사 0°C ~ 70°C (TA)
  • 멜팅 I²t External
  • 셀 수 112kB
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1.20V
  • 재료 두께 250MHz
  • 최대 교류 전압 144-LQFP (20x20)

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