기술적 세부 사항

• 장착 유형 8-XFBGA, DSBGA
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 LVCMOS
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
• 센싱 거리 LVCMOS
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 2.3V ~ 5.5V
• 필라멘트 재료 1:2
• 필라멘트 직경 No/No
• 최대 교류 전압 8-DSBGA
• 52 MHz