기술적 세부 사항

• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 150MHz
• 컨택트 형상 1MB (1M x 8)
• 접점 단자 352K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TA)
• 전압 - 출력 3 External, Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M33
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 2x16b; D/A 2x12b, 1x14b
• 다이오드 구성 32-Bit Dual-Core
• 발광 표면 (LES) 1.71V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 CAN, Ethernet, Flexcomm, FlexSPI, I3C, SAI, SCI, USB
• 재료 - 팁 DMA, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 100-HLQFP (14x14)
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