기술적 세부 사항

• 장착 유형 32-WFQFN Exposed Pad
• 와이어 게이지 3
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 HCSL, HIZ, LVDS, LVPECL, LVCMOS
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
• 센싱 거리 HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL, XTAL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 1.8V ~ 3.3V
• 필라멘트 재료 3:4
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 32-QFN (5x5)
• 2.1 GHz