기술적 세부 사항

• 장착 유형 80-VFLGA Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 LP-HCSL
• CCT(K) 400MHz
• 센싱 거리 LP-HCSL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 직경 - 내부 1.71V ~ 1.89V, 2.97V ~ 3.6V
• 회전 각도 - 전기적, 기계적 PCI Express (PCIe)
• 필라멘트 재료 1:20
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 80-TLGA (6x6)
• 가속화 No
• 1