기술적 세부 사항

• 장착 유형 153-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 512Gbit
• 쉘 재료 Non-Volatile
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 2.7V ~ 3.6V
• 기능 - 조명 FLASH - NAND (TLC)
• 전압 - VCCB 200 MHz
• 메모리 FLASH
• 최대 교류 전압 153-FBGA (11.5x13)
• eMMC_5.1
• 64G x 8