기술적 세부 사항

• 장착 유형 361-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 1.1GHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A55
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 최대 교류 전압 361-LFBGA (13x13)
• 길이 - 센터 간 거리 10/100/1000Mbps (2)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 OTG (2)
• 냉각 평방 피트 1 Core, 64-Bit
• ARM® Cortex®-M33
• FIFO는 DDR4, LPDDR4
• Auto Flow Control을 사용하여 No
• AES, ARM TZ, Hash, RSA, Secure Boot, TRNG
• 가짜 시작 비트 감지 기능 DMA, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, UART