재고:2014

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 256-BGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI
  • 유전체 재료 Floating Point
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TJ)
  • 멜팅 I²t ROM (16kB)
  • 셀 수 516kB
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1.20V
  • 재료 두께 300MHz
  • 최대 교류 전압 256-BGA (17x17)

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