기술적 세부 사항

• 장착 유형 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 CMOS, LVDS, LVPECL
• CCT(K) 725MHz
• 센싱 거리 CMOS, LVDS, LVPECL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 1.71V ~ 3.465V
• 회전 각도 - 전기적, 기계적 Ethernet, SONET/SDH, Stratum
• 필라멘트 재료 1:1
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 88-LFCSP (12x12)
• 가속화 Yes
• 1
• Not Verified