재고:4309

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
  • 와이어 게이지 1
  • 턴 수 Surface Mount
  • 갱 수 CMOS, LVDS
  • 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
  • 센싱 거리 CML, CMOS, HSTL, LVDS, LVPECL
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
  • 직경 - 내부 1.71V ~ 1.89V
  • 필라멘트 재료 1:6
  • 필라멘트 직경 Yes/Yes
  • 최대 교류 전압 24-LFCSP (4x4)
  • 1.2 GHz

관련 제품


IC CLK BUFFER 1:6 1.2GHZ 24LFCSP

재고: 2075

IC CLK BUF 2:12 1.2GHZ 48LFCSP

재고: 7256

IC SWITCH SPDT X 1 2.4OHM 8MSOP

재고: 0

SINGLE CHANNEL DAC 14BIT- MIDCOD

재고: 0

Top