기술적 세부 사항

• 장착 유형 196-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TC)
• 멜팅 I²t ROM (128kB)
• 셀 수 320kB
• 유형 속성 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
• 개구부 크기 1.30V
• 재료 두께 120MHz
• 최대 교류 전압 196-NFBGA (10x10)