재고:1616

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 338-LFBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB
  • 유전체 재료 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TC)
  • 멜팅 I²t ROM (16kB)
  • 셀 수 56kB
  • 유형 속성 1.8V, 3.3V
  • 개구부 크기 1.35V
  • 재료 두께 432MHz
  • 최대 교류 전압 338-BGA (13x13)

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