기술적 세부 사항

• 장착 유형 32-DIP Module
• 턴 수 Through Hole
• 갱 수 LVCMOS
• CCT(K) 10MHz
• 센싱 거리 LVCMOS
• 토크 - 나사 0°C ~ 70°C
• 직경 - 내부 3.135V ~ 3.465V
• 회전 각도 - 전기적, 기계적 GPS
• 필라멘트 재료 2:2
• 필라멘트 직경 No/No
• 최대 교류 전압 Module
• 가속화 No
• 1
• Not Verified