기술적 세부 사항

• 장착 유형 144-LFBGA, CSPBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 유전체 재료 AAF, ADC, Demodulator, LNA, VGA
• 레벨 수 SPI
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 1.7V ~ 1.9V, 2.7V ~ 3.6V
• 접촉 마감 - 결합 50M
• 전압 - 공급, 단일(V+) 12 b
• 전류 - 출력 (일반) Analog and Digital
• 최대 교류 전압 144-CSPBGA (10x10)
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