재고:1500

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
  • 와이어 게이지 1
  • 턴 수 Surface Mount
  • 갱 수 CML
  • 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
  • 센싱 거리 CML, LVDS, LVPECL
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
  • 직경 - 내부 2.375V ~ 2.625V
  • 필라멘트 재료 1:4
  • 필라멘트 직경 Yes/Yes
  • 최대 교류 전압 16-MLF® (3x3)
  • 3.2 GHz

관련 제품


IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II

재고: 3040

IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II

재고: 5014

IC CLK BUFFER 1:4 3.2GHZ 16MLF

재고: 326

IC CLK BUFFER 1:4 2.5GHZ 16MLF

재고: 1992

IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 16MLF

재고: 2040

IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 16MLF

재고: 1852

Top