기술적 세부 사항

• 장착 유형 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 41.78MHz
• 컨택트 형상 126KB (63K x 16)
• 접점 단자 8K x 32
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 ARM7®
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 10x12b; D/A 2x12b
• 다이오드 구성 16/32-Bit
• 발광 표면 (LES) 2.7V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
• 재료 - 팁 POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 64-LFCSP-VQ (9x9)
• 30
• Not Verified