재고:1562

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 176-LQFP Exposed Pad
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 EBI/EMI, DAI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
  • 유전체 재료 Floating Point
  • 토크 - 나사 0°C ~ 70°C (TA)
  • 멜팅 I²t External
  • 셀 수 5Mbit
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1.10V
  • 재료 두께 400MHz
  • 최대 교류 전압 176-LQFP-EP (24x24)

관련 제품


IC CURRENT SENSE 1 CIRCUIT 8SOIC

재고: 4233

IC EEPROM 2KBIT I2C 1MHZ 8SOIC

재고: 3970

IC RTC CLK/CALENDAR SPI 10UMAX

재고: 7925

IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II

재고: 5014

IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC

재고: 209426

IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

재고: 0

Top