기술적 세부 사항

• 장착 유형 265-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I2C, SPI, UART
• 접점 단자 External
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 1.8V, 3.3V
• 최소 부하 필요량 External Program Memory
• Write Cycle Time - Word, Page Network Processor
• 셸 플레이팅 ARM9®
• 최대 교류 전압 265-LF-XBGA (15x15)
• 108
• Not Verified