기술적 세부 사항

• 장착 유형 484-BBGA Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 600MHz
• 토크 - 나사 0°C ~ 90°C (TJ)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A8
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 최대 교류 전압 484-BGA (23x23)
• 길이 - 센터 간 거리 10/100Mbps (1)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)
• 냉각 평방 피트 1 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• FIFO는 LPDDR, DDR2
• Auto Flow Control을 사용하여 No
• IrDA 인코더/디코더 포함 LCD
• 가짜 시작 비트 감지 기능 CAN, HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART