기술적 세부 사항

• 장착 유형 423-LFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 1-Wire®, EBI/EMI, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG
• 유전체 재료 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 멜팅 I²t ROM (32kB)
• 셀 수 384kB
• 유형 속성 1.80V
• 개구부 크기 1.10V
• 재료 두께 800MHz
• 최대 교류 전압 423-FCBGA (16x16)